Total: 5,178
반도체 후공정 Package & Electrical Test 서비스

ㆍPackage 조립가능 (All Package)
ㆍSystem LSI Wafer & Final Test Line 운영
ㆍPackage Add Marking, Unit Marking 가능
ㆍCOB (Chip on Board) 제작 가능

협력사(Package & Test)를 통한 All Package/Lead 지원
Wafer Back Grinding & Wafer Saw 지원
ㆍMulti Chip Wafer(MCW) Saw가능
Local (Assy +Test) Site & Oversea Assy Site 와 협력체체 구축
기타 반도체 후공정 부품 지원
연락처:
070-4102-5539 / tnjeon@snpt.co.kr, hlpark@snpt.co.kr / 경기도 용인시 처인구 유림로90번길 10-29 (유방동)
Semiconductor Backend Turn-Key Solution